Skip to content
Amepox Microelectronics
  • STRONA GŁÓWNA
  • O NAS
  • PRODUKTY
    • ATRAMENTY – TECHNOLOGIA INK-JET
    • PŁATKI SRERBA
    • NANOSRERBO
    • TERMOPRZEWODZĄCY KLEJ – TIM
    • ELECTON – LAKIERY ELASTYCZNE PRZEWODZĄCE PRĄD ELEKTRYCZNY
    • ELPOX – KLEJE EPOKSYDOWE PRZEWODZĄCE PRĄD ELEKTRYCZNY
    • THERMOPOX – PASTY I KLEJE PRZEWODZĄCE CIEPŁO
    • ECO-SOLDER – PASTY POLOMEROWE
    • FLUXOPOX – KLEJE PRZEWODZĄCE STRUMIEŃ MAGNETYCZNY
  • NANOTECHNOLOGIA
    • PRODUKTY Z NANOSREBREM
    • PRODUKTY Z NANOTYTANEM
    • PRODUKTY Z NANOSELENEM
  • R & D
    • PROJEKTY UNIJNE
  • PREZENTACJE
  • PUBLIKACJE
  • KONTAKT
  • Search
  1. New Nano Size Filled TIM Material… EPTC 2014, Singapure, 03-05,12,2014
  2. Conductive inks…III WODiEE, Lodz, 21.10.2013r
  3. PRIAM – Printable functionalities…NAMF2013, Warsaw, 09-11.09.2013
  4. NANO-INKS FOR PRINTING ELECTRIC…NAMF2013, Warsaw, 09-11.09.2013
  5. Stability properties of electrically…IMAPS-CPMT, KoŁobrzeg, 26-29.09.2012
  6. Adhesion phenomenon of electrically…IMAPS-CPMT, Kołobrzeg, 26-29.09.2012
  7. Interconnection Process…IEEE NANO 2012 12th, Birmingham, 20-23.08.2012
  8. Influence of different type…EMPC 2011, Brighton, 12-15.09.2011
  9. Dependency of silver nanoparticles… ISSE 2011, High Tatras, Slovakia 11-15.05.2011
  10. Different conductive nanofillers
  11. Conductive structures printing… Flexible Electronic Systems Munich 02.12.2010
  12. Nanotechnology – The Czech Nanotechnology Cluster Olomouc 24.11.2010
  13. NANOTECHNOLOGIA-PL_Warsaw_14.09.2010
  14. Influence of nano silver filler… ESTC Berlin 13-16.9.2010
  15. Properties of conductives microstructures.._EPTC_SINGAPORE_Dec._9.11.2009
  16. The Influence of Thermal Process on Electrical Conductivity …Genova 29.07.2009
  17. MICROPACKAGING DAYS – GARDANNE 2007
  18. Conductivity Improvement of Microstructures Made by Nano…-Tokyo 2007
  19. Conductive Microstructures and Connections for Microelectronics …ESTC’06-Dresden 2006
  20. Presentation-ANISOTROPIC EFFECT – Polytronic 2004
  21. Postcuring technology for Conductive Improvement – CREMSI 2
  22. Presentation-Electrically Conductive-Polytronic 2005 Wrocław
  23. Presentation-SNAP CURING – Polytronic 2003

 

Copyright © 2023 Amepox Microelectronics | Powered by Astra WordPress Theme